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详细说明PCB打样的应用特点
发布日期:2019-12-04 14:55    浏览次数:     作者:admin    
  通常,成品PCB板需要由板制造商进行处理。 打样完成后,技术人员将焊接部件,最后将它们组装到外壳中并包装以形成完整的产品。 那么,PCB打样需要提供哪些相关参数和说明? 以下是PCB打样事项的简要说明。
 
  材料:首先是说明生产PCB所需的材料。 目前,最常见的是FR4. 主要材料是环氧树脂剥离的纤维布板。PCB打样说明? 板层:要说明制作PCB板的层数。PCB板具有不同的生产层,价格会有所不同,并且PCB电路板的打样过程相似。
 
  阻焊膜颜色:有多种颜色,也可以根据公司要求选择颜色,通常为绿色 丝网印刷颜色:PCB上的丝网印刷字体和边框颜色通常选择为白色。PCB打样说明铜的厚度:通常,铜的厚度是根据PCB电路的电流科学计算的。
 
  通常,越厚越好,但是成本会更高,因此需要合理的平衡。PCB打样说明? 通孔是否覆盖阻焊层:阻焊层上方是为了使通孔绝缘,否则会使通孔不绝缘。 PCB打样说明? 表面涂层:喷锡和镀金。数量:应清楚说明所制造的PCB数量。