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高频微波板的基本要求
高频微波板的基本要求
发布日期:2015-01-21 16:07 浏览次数: 作者:
1、基材 电讯工程师在设计时,已经根据实际阻抗的需要,选择了指定的介电常数、介质厚度、铜箔厚度,因此,在接受订单时,要认真核对,一定要满足设计要求。
2、传输线制作精度要求 高频信号的传输,对于PCB线路板印制导线的特性阻抗要求十分严格,即对传输线的制作精度要求一般为±0.02mm ,传输线的边缘要非常整齐,微小的毛刺、缺口均不允许产生。
3、镀层要求 高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗的大小与铜箔的厚度有一定的关系,特别对于孔金属化的微波板,镀层厚度不仅影响总的铜箔厚度,而且影响蚀房刻后导线的精度,因此,镀层厚度的大小及均匀性,要严格控制。
4、机械加工方面的要求 首先高频微波板的材料与PCB线路板的环氧玻璃布材料在机加工方面有很大的不同;其次是高频微波板的加工精度比印制电路板的要求高很多,一般外形公差为±0.1mm。
5、特性阻抗的要求 前面已经谈到了有关特性阻抗的内容,它是高频微波板最基本的要求,不能满足特性阻抗的要求,一切都是徒劳的。