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印制线路板用覆铜板(简称CCL)按档次级别从底到高划分如下:

板材型号 树脂类型 增强材料 特性与用途
94HB 酚醛树脂 绝缘纸 音响、收音机、黑白电视机等家电
22F(单面半玻纤) 酚醛树脂 玻璃纤维布、绝缘纸 可模冲孔,用于开关电源、冰箱等家电
CEM-1(单面玻纤板) 环氧树脂 玻璃纤维布 玩具、LED驱动电源
CEM-3 环氧树脂 玻璃纤维布 同CEM-1
FR-4 环氧树脂 玻璃纤维布 计算机、工控、仪表、消费电子
PTFE(聚四氟乙烯) 聚四氟乙烯 玻璃纤维布 雷达、高频通讯器材、无线电器材等。
 
高频陶瓷板材 PPO树脂 陶瓷颗粒填充材料 通信基站、雷达、高频通讯器材、无线电器材等。
 

按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板,主要表现在一些比较高档次的板材上。下面仅举几种这样的分类品种:
1.按Tg的不同分类
玻璃态转化温度(Tg)是描述有机绝缘树脂达到某一温度点后,分子形态由玻璃态转变为橡胶态。达到此点的温度称为玻璃化温度。Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。一般基材的绝缘树脂上升到Tg以上时,许多性能会发生急剧的变化。因此,Tg越高,这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。另一方面,具有高Tg的材料,一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率。加之该优良性能可在更大的温度范围内保持,这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。可以根据不同的TG,划分不同耐热特性档次的覆铜板。例如在IPC 4101 A标准中,将一般覆铜箔环氧玻璃布层压板(含卤型 FR-4)按不同的Tg特性范围划分成为三个档次。即:为IPC-4101/21为Tg在110-150℃的FR-4板 IPC-4101/24为Tg在150-200℃的FR-4)板;IPC-4101/26为Tg在170-220℃的FR-4)板。
常用的普通FR-4板材的TG值为130-140℃,如生益S0401/S1141、联茂IT140G、建滔KB-6160A,TG值在150-160℃的为中TG板材,如生益S1150G S1150GB、联茂IT158系列,TG值大于170℃的为统称为高TG,如生益S0701/S1170,TG值大于180℃的如,联茂IT180、美国ISOLA FR408、生益S1000-2M/S1000-2MB系列等。


 2.按有无卤素存在的分类
世界有关研究实验表明,在含有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品(包括印制电路板基材),在废弃后的焚烧中会产生二恶英有害物质。因而开发、使用无卤化的PCB基板材料是当前CCL业和PCB业一项很重要的工作。自20世纪90年代中后期出现了“绿色化”基板材料———无卤化基板材料。从而以此特性为准,将基板材料划分为含卤型基板材料和无卤化基板材料。
评价无卤化的基板材料的主要是依据日本印制电路板工业会(JPCA)在1999年11月编制并发布的有关无卤化覆铜板标准中所提出的“无卤化特性”所作的定义。即:无卤化的基板材料是在其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%。在IPC-4101标准中,还更具体的将无卤化的PCB基板材料根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同,划分为三个不同的无卤化的品种。即非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(不含无机填料)、非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(含有无机填料)、非卤非锑非磷型的无卤化基板材料。而最后的一种,更有利于环保的要求。从目前的覆铜板阻燃技术开发进展来看,今后在运用纳米材料新技术上实现这种高性能的“绿色化”基板材料,将是一条很好的途径。常用的无卤素板材有生益S1150G S1150GB、IT140GBS/IT140GTC、KB 5150G等。 
3.按基板材料的线膨胀系数(CTE)大小的分类
在PCB的加工中和使用中,为了保证它的通孔可靠性、以及确保基板材料尺寸在加工过程中的稳定性,有的PCB在设计、制造上对所用的基板材料的低热膨胀性有了更严的要求(特别是表现在半导体封装基板用基板材料上)。因而一种新兴的基板材料———低热膨胀性的基板材料,近年正在迅速崛起。这样,一般目前习惯地将具有热膨胀系数(CTE)在12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料,定为低CTE基板材料。
4.纸基板按冲孔预热温度高低的分类
纸基覆铜板的孔加工多为冲孔加工的方式。为了保证基板的冲孔加工的质量(孔间不产生裂纹、层间不分离、孔的四周不出现白圈、孔内壁光滑等),就须在冲孔前先进行对板的预热处理。而预热处理的温度高低直接影响着基板的尺寸精度、板的平整度、孔内径的收缩情况等。例如,以日本松下电工公司的R-8700纸基覆铜板(FR-1)产品,在冲孔加工的板表面温度为30℃下进行冲孔加工,它的孔收缩量为0.138mm(孔直径为0.10mm);在50℃下的冲孔加工,孔收缩为0.150mm;在70℃下的冲孔加工,孔收缩量为0.165mm。因而在纸基覆铜板的冲孔加工性上,按照板的可以达到优异冲孔质量而在冲孔前所进行预热处理的温度(以板表面温度为计),采划分出两种不同冲孔特性的纸基覆铜板品种。习惯上,将冲孔前预热处理的板表面温度为30-70℃下进行冲孔加工,可以达到优秀的冲孔质量的覆铜板称为低温冲孔型板。而在70℃以上的进行预热冲孔加工的板称为高温冲孔型板。在可达到优良的冲孔质量的前提下,冲孔加工预热处理的温度越低越表明这种板在冲孔特性上越是优异。
5.按耐漏电痕迹性高低的分类
基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中,在PCB的线路表面间隔的位置上,由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会在施加了电压下,放出火花、造成绝缘性能的破坏。因此,覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB更有此方面的要求。
耐漏电痕迹性,一般用相比起痕指数(Commparative Tracking Index简称CTI)来表示。IEC112标准中的对CTI指标的定义是:在实验过程中,材料受到50滴电解液(一般为0.1%的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值(一般以伏表示)。IEC950还根据在上述实验条件下,基板所经受住的不同电压值,规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。即Ⅰ级(CTI>=600V)、Ⅱ级(600V>CTI>=400V)、Ⅲ级(400V>CTI>=175V)。一种基板材料的%05 的等级越小,说明它的耐漏电痕迹性越高。