pcb多层线路板打样的要求都有哪些
1、外观整洁。外观平整边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。
2、工艺合理的要求。例如是否可能会存在线路之间的相互干扰问题,而在焊接之中焊点连接的问题是否上锡良好。
3、CAM优化的要求。对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化,只有这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更好的信号。
以上便是pcb多层线路板打样的基本要求,PCB可以为您生产出优质的打样,然后您可以放心地进行量产。
pcb多层线路板打样要附加一份工艺要求给PCB厂家,需要写明的要求有:
1、板材
2、板材厚度
3、线路板铜皮厚度
4、阻焊颜色
5、特别的层说明以及制做要求说明
6、尺寸公差
7、样板数量
8、拼板方式等等
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