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　　埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的。盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。

　　而激光(镭射)钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。

　　内层线路设计规则：

　　(1)焊环(Ring环)：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil。

　　(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

　　(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

　　(5)锣板(铣刀)成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。

　　(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板)，六层板至少11mil。

　　(7)线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。

　　(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

　　(9)散热PAD(梅花焊盘)，钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环)，内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。

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