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　　PCB中盲孔和埋孔是怎么产生的?

　　通孔可以把各个层一次压合，再钻孔，电镀就行了。

　　盲孔和埋孔就需要特殊工艺了，有好几种：机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法。

　　以顺序层压法举例：

　　例如2层和3层之间有埋孔，先把刻蚀好的2层和3层压合在一起，然后钻孔电镀，再和1层，4层压合，就做成了埋孔。

　　例如1层和2层之间有盲孔，先把刻蚀好的1层和2层压合在一起，然后钻孔电镀，再和3层，4层压合，就做成了盲孔。

　　尽量避免交叠埋盲孔设计。如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法，以激光钻孔的方法，一层一层增加。

　　PCBA板与PCB板的区别?

　　二者主要区别在于：

　　PCB没有任何元器件，PCBA则是厂商在拿到作为原材料的PCB后，先在PCB上印刷焊膏，然后在PCB上面贴打元器件。

　　例如IC,电阻，电容，晶振，变压器等电子元器件，贴打完成之后，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与PCB板之间的机械连接，从而形成PCBA。

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