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　　打样分两种方式：正规PCB工厂与专业样板公司。最好找打样公司更适合一些，他们是以打样收费来生存的，肯定会接受你只做两件的要求。

　　正规工厂打样的目的是为了有批量订单，所以当然希望返单;打样公司本身就只做样板或小批量，你有大单给他他也做不了。

　　在质量保证方面，肯定是正规工厂要比样板公司做得更好，样板公司是一锤子买卖样板送出就收钱，飞针测试都不用做，质量不过关你得再打一次再出一次钱;正规工厂一般都会做飞针测试，从材料到工艺都细致小心专业，所以质量上往往一次就成功。

　　布线概述及原则

　　随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。

　　参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外，还是空间坐标的函数。

　　同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加，从铺铜的通孔设计，到微孔设计，再到多阶埋盲孔设计，现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等。

　　高密度给pcb布线带了极大困难的同时，也需要pcb设计工程师更加深入的了解pcb生产加工流程和其工艺参数。

　　布线中的DFM要求

　　1、孔

　　机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工。器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。

　　同一网络的过孔间距可以为6mil。不同网络过孔间距为275um，不同网络器件孔间距为425um。

　　制作是钻头一般比原稿孔大150um，钻头以0.05mm递增，更大的钻头，会以0.1mm递增。然后通过孔化，电镀满足最终的成品孔径要求。

　　非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差。金属化的钻孔到板边至少10mil。

　　2、ETCH

　　0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil。

　　1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil

　　2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil。

　　内电层避铜至少20mil。

　　小的分立器件，两边的走线要对称。

　　SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接。

　　对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接。

　　ETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。

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