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　　为了便于生产，印制电路板马赛克一般需要设计标记点、V型槽和加工边缘。

　　一、拼版外形

　　1、印刷电路板夹板的外框(夹边)应采用闭环设计，以保证印刷电路板夹板固定在夹具上后不会变形。

　　2、印刷电路板修补宽度小于260毫米(西门子线)或小于300毫米(富士线);如果需要自动分配，印刷电路板修补宽度*长度<125毫米*180毫米。

　　3、印刷电路板拼图的形状尽可能接近正方形。建议使用2 x 2，3 x 3，…把板放在一起，但不要把阴阳板放在一起。

　　二、Mark点

　　1、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

　　2、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

　　3、对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。

　　三、V型槽

　　1、开V型槽后，剩余的厚度X应为(1/4～1/3)板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。

　　2、V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　四、板上定位孔

　　1、用于PCB线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

　　2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

　　一个好的PCB设计者，在进行拼版设计时，要考虑生产的因素，做到方便加工，提高生产效率、降低生产成本的目的。

　　五、工艺边

　　1、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

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