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　　在设计多层PCB板之前，设计师需要根据电路的尺寸、电路板的尺寸和电磁兼容性(EMC)的要求来确定电路板的结构，即决定是否使用四层、六层或更多层的电路板。

　　确定层数后，确定内层的位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这是多层PCB级联结构的选择。级联结构是影响PCB板电磁兼容性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层印制电路板叠层结构的相关内容。

　　层数的选择和叠加原则

　　多层印制电路板层合结构的确定需要考虑很多因素。在布线方面，层数越多，布线越好，但制板的成本和难度也会增加。对于制造商来说，堆叠结构的对称性是印制电路板制造中关注的焦点，因此层数的选择需要考虑各个方面的需求，以达到最佳的平衡。

　　对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;

　　然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。

　　确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。

　　(1)特殊信号层的分布。

　　(2)电源层和地层的分布。

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