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　　一、焊盘的重叠

　　1、衬垫的重叠(表面衬垫除外)是指孔的重叠。在钻进过程中，钻头在一个地方重复钻进会发生断裂，造成孔的损坏。

　　2、多层板上有两个孔重叠，一个孔为隔离盘，另一个孔为连接盘(花垫)。这将使负片呈现为隔离盘，导致报废。

　　二、滥用图形层

　　1、一些图形层已经建立了一些无用的连接，但是四层板设计了五层以上的线条，这导致了误解。

　　2、设计时很容易画图。以PROTEL软件为例，用板层在各层画线，用板层画线。这样，在绘制数据时，电路会因为没有选择板层而断开，连接会丢失，或者由于选择板层的标记线而导致短路。因此，在设计时，图形层将保持完整和清晰。

　　3、与传统设计相反，如底层构件表面设计、顶层焊接表面设计，造成不便。

　　三、字符的乱放

　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

　　2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

　　四、单面焊盘孔径的设置

　　1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。

　　2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

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