在设计多层PCB电路板之前,设计师需要根据电路板的尺寸、电路板的尺寸以及电磁兼容性(EMC)的要求来确定电路板的结构。即采用四层、六层及以上的电路板。
确定多层pcb线路板厂家的层数后,确定内层的位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这是多层PCB级联结构的选择。
级联结构是影响PCB板电磁兼容性能的重要因素,也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层印制电路板叠层结构的相关内容。
多层pcb线路板厂家的层数的选择与叠加原理
多层印制电路板层合结构的确定需要考虑很多因素。在布线方面,层数越多,布线越好,但制板的成本和难度也会增加。
对于制造商来说,堆叠结构的对称性是印制电路板制造中关注的焦点,因此层数的选择需要考虑各个方面的需求,以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说,在完成元器件的预布局后,会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度;
再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样,整个电路板的板层 数目就基本确定了。
确定了电路板的层数后,接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中,需要考虑的因素主要有以下两点。
(1)特殊信号层的分布。
(2)电源层和地层的分布。
本文由多层pcb线路板厂家整理,此文不代表本站观点。