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浅谈PCB打样设计中的常见问题
发布日期:2019-01-15 16:58    浏览次数:     作者:admin    

  一、pcb打样垫块重叠

  1、衬垫的重叠(表面衬垫除外)是指孔的重叠。在钻进过程中,钻头在一个地方重复钻进会发生断裂,造成孔的损坏。

  2、多层板上有两个孔重叠,一个孔为隔离盘,另一个孔为连接盘(花垫)。这将使负片呈现为隔离盘,导致报废。

  二、pcb打样滥用图形层

  1、一些图形层已经建立了一些无用的连接,但是四层板设计了五层以上的线条,这导致了误解。

  2、设计时很容易画图。以PROTEL软件为例,用板层在各层画线,用板层画线。这样,在绘制数据时,电路会因为没有选择板层而断开,连接会丢失,或者由于选择板层的标记线而导致短路。因此,在设计时,图形层将保持完整和清晰。

  3、与传统设计相反,如底层构件表面设计、顶层焊接表面设计,造成不便。

  三、pcb打样字符的乱放

pcb打样

  1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

  2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

  四、pcb打样单面焊盘孔径的设置

  1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的坐标,而出现问题。

  2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

  五、pcb打样用填充块画焊盘

  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

  六、pcb打样电地层又是花焊盘又是连线

  因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。

  这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

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