公司新闻

　　多层pcb线路板打样一般定义为10-20或更高层次的多层电路板，比传统的多层电路板更难加工，要求高质量和高可靠性。主要应用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。

　　近年来，高层板在应用通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。随着我国电信设备市场的快速发展，高层板的市场前景十分广阔。

　　目前，国内可批量生产高层电路板的印刷电路板制造商主要来自外商投资企业或少数内资企业。多层pcb线路板打样的生产不仅需要在技术和设备上加大投资，而且需要技术人员和生产商的经验积累。

　　同时，高层电路板的客户认证程序是严格而繁琐的。因此，多层pcb线路板打样进入企业门槛高，工业化生产周期长。

　　印刷电路板平均水平已成为衡量印刷电路板企业技术水平和产品结构的重要技术指标。简要介绍了高层电路板生产过程中遇到的主要加工难点，介绍了多层pcb线路板打样关键生产过程的控制要点，供参考。

　　对比常规线路板产品特点，多层pcb线路板打样具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

　　1、层间对准度难点

　　由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

　　2、内层线路制作难点

　　高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。

　　线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

　　3、压合制作难点

　　多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。

　　层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。

　　本文由多层pcb线路板打样整理，此文不代表本站观点。