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　　在设计多层PCB电路板之前，设计师需要根据电路板的尺寸、电路板的尺寸以及电磁兼容性(EMC)的要求来确定电路板的结构。即采用四层、六层及以上的电路板。确定层数后，确定内层的位置以及如何在这些层上分布不同的信号。

　　这是多层PCB级联结构的选择。级联结构是影响PCB板电磁兼容性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层印制电路板叠层结构的相关内容。

　　层数的选择与叠加原理

　　多层印制电路板层合结构的确定需要考虑很多因素。在布线方面，层数越多，布线越好，但制板的成本和难度也会增加。对于制造商来说，堆叠结构的对称性是印制电路板制造中关注的焦点，因此层数的选择需要考虑各个方面的需求，以达到最佳的平衡。

　　对于经验丰富的设计人员，在完成元件的预布局后，将分析PCB布线瓶颈。结合其它EDA工具，分析了印刷电路板的布线密度，综合了具有特殊布线要求的信号线的数量和类型，如差分线和敏感信号线，确定了信号层的层数，并根据电源类型确定了内层的层数。

　　供电、隔离和抗干扰要求。这样就基本上确定了整个电路板的层数。

　　在确定电路板的层数后，接下来的工作是合理安排电路层的放置顺序。在这一步中，有两个主要因素需要考虑。

　　(1)特殊信号层的分布。

　　(2)电源层和地层的分布。

　　如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。

　　(1)信号层应该与一个内电层相邻(内部电源/地层)，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。

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