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　　多层pcb线路板打样的布线经验介绍

　　1、连接以上1点和3点，尽量让线路依次通过各点，便于测试，线路长度尽量短。

　　2、不要布置在插脚之间，尤其是集成电路插脚之间和周围。

　　3、不同层之间的线不应平行，以免形成实际的电容。

　　4、接线应为直线或45度断线，以避免电磁辐射。

　　5、接地线和电源线应至少为10-15密耳(逻辑电路)。

　　6、尽量多做有意义的线路，增加接地面积。线条和线条尽可能整齐。

　　7、安装、插电、焊接时注意各部件的均匀放电。文本放置在当前的字符层中，位置合理，方向应避免被阻塞，以便于生产。

　　8、部件排放应考虑结构。贴片组件的正负极应标在包装的末端，以避免空间冲突。

　　9、目前，印刷电路板可以做4-5毫米的布线，但通常6毫米宽，8毫米间距和12/20毫米垫。布线应考虑注入电流等的影响。

　　10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

　　12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

　　14、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

　　15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

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