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　　对于多层电路板制造商来说，压制是最重要的工序。铜箔在生产过程中存在着许多值得研究和探讨的问题，如铜箔起皱、层间偏差、树脂空隙、白边角、分层发泡、板厚不均等。

　　要解决这些问题，我们必须对印刷机的主要材料(内芯板、聚丙烯)和控制点有一个清楚的认识，并熟悉它们的特点。

　　冲压过程中的主要材料

　　A、内芯板

　　蚀刻在内层图案上的多层板芯称为内层板芯。内层芯板在压制前必须经过褐化(发黑)。其目的是提高内层铜箔表面的粗糙度，使PP板的流动胶在压制过程中能与铜箔表面充分结合，从而提高PP与铜箔表面的结合力。

　　随着多层板水平的提高，内芯板越来越薄，水平褐变过程逐渐采用垂直发黑过程来确定内芯板的褐变效果是否满足要求，主要从三个方面进行：微蚀量、抗酸时间、棕化拉力。

　　B、半固化片(PP):

　　1、组成：

　　常用的PP片主要由环氧树脂和玻璃纤维不组成;

　　2、主要的基本物性：

　　①含胶量RC%：其环氧树脂所占的比例，可按照IPC-TM-650 2.3.16的测试方法进行检测其含量;

　　②凝胶时间GT：在170℃溫度下测试B-stage的PP片至C-stage完全固化时所需的时间,可按照IPC-TM-650 2.3.18的测试方法进行检测;

　　③挥发份V.C%：測試PP片在含浸过程后溶剂的残留量，可按照IPC-TM-650 2.3.19的方法检测;

　　3、功能：

　　①作为与芯板与芯板、芯板与铜箔结合的介质;

　　②阻抗控制：提供提供适当的绝缘层的厚度;

　　4、规格：

　　目前主要使用的PP片规格有106、1080、3313.、2116、1506、7628，不同规格的PP片以及同种规格，不同含胶量，其压合厚度均存在差异。

　　5、储存条件：

　　湿度：≤50%RH;

　　温度：≤5℃：可保存180天;20±2℃可保存90天。

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