公司新闻

　　PCB生产过程非常复杂，几乎所有PCB生产过程都离不开设备。可以想象，设备的更新对PCB有很大的影响。以下多层pcb线路板打样小编将分析设备更新对PCB的影响。

　　压制工艺是多层电路板生产中不可缺少的环节，所用的设备和材料有压制、回流线和钢板。众所周知，半固化片材在电镀过程中会产生PP粉末脱落现象。

　　如果半固化片材在夹心层压过程中落在钢板上，然后在高温层压过程中在钢板上凝固，则当再次压制时，会在钢板表面产生凹点(铜表面凹陷现象)。

　　大多数多层PCB制造商使用手工砂纸磨削去除粘附在钢板上的PP胶。人工成本占PCB制造成本的近20%，质量成本的3-5%。

　　该设备的引入，不仅有效地节约了人力成本，而且提高了胶合板表面质量。自动钢板磨床与原回流管路连接，PLC控制，可节省2人/班。

　　自动钢板磨床采用整体表面磨削，提高了磨削的均匀性，解决了手工磨削中磨削不足的问题，减少了胶合板表面凹点的不良现象。

　　本文由多层pcb线路板打样整理，此文不代表本站观点。