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简析多层pcb线路板打样技术
发布日期:2018-12-26 17:11    浏览次数:     作者:admin    

  对于多层电路板的制造商来说,冲压是最重要的工序。在生产过程中存在铜箔起皱、层压层偏差、树脂空隙、白边角、分层发泡、板厚不均等问题,值得研究和探讨。

  要解决这些问题,必须对压力机的主要材料(内芯板、PP)和控制点有清晰的认识,熟悉它们的特点。

  压缩设备

  1、热压机类型:

  根据加热方式的不同,主要类型可分为:

  (1)电热加热:这是一种较早的加热方式,但由于升降温不稳定,目前很少使用。

多层pcb线路板打

  (2)热煤油加热:热媒油通过锅炉加热,然后通过热媒油将热量传递到压力机上。由于热源稳定,易于控制温度的升降。目前,大多数压力机都采用这种加热方式。

  2、压力向上压力模式:

  目前,大多数压力机都采用液压,压力源为缸底至缸顶。

  3、控制点:

  (1)真空:压机后,在开始压机前真空,以避免压机过程中残留气泡;

  (2)时间:各阶段温度、压力的斜率和保温时间主要影响加热速率和固化时间。

  (3)压力:各阶段施加在生产板上的压力主要影响生产板的流胶和应力释放。

  (4)温度:压力机热板各阶段的温度主要影响生产板的实际温度。

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