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　　以下是一些最常见的PCB层压板问题以及如何识别它们。一旦遇到PCB层压板，应该考虑将其更新为PCB层压板材料规范。

　　一、要能追寻查找

　　由于PCB覆铜层压板的材质，制造任何数量的PCB都可能遇到一些问题。当实际生产过程中出现质量问题时，PCB基板材料往往是产生问题的原因。

　　即使在精心编写和实际实施的PCB层压板技术规范中，也不需要测试项目来确定PCB层压板是生产过程问题的原因。以下是一些最常见的PCB层压板问题，以及如何识别它们。

　　一旦遇到PCB层压板，应该考虑更新为PCB层压板材料规范。通常，如果我们不充实技术规格，就会造成持续的质量变化，从而导致产品报废。

　　通常，由于PCB层压板的质量变化而引起的材料问题发生在制造商使用的不同批次的原材料或在不同压力载荷下制造的产品中。很少有用户有足够的记录来区分加工现场的特定压力负荷或材料批次。

　　因此，PCB经常会连续生产并装配组件，在焊料槽中连续生产翘曲，这浪费了大量的人力和昂贵的组件。

　　如果可以立即找到装载批号，PCB层压板制造商可以检查树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能向PCB层压板制造商提供质量控制系统以维持连续性，这将给用户i造成长期损失。我自己。下面介绍PCB制造过程中与基板材料有关的一般问题。

　　二、 表面问题

　　征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。

　　可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：

　　可能的原因：

　　因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。

　　通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。

　　铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司 重量规格更薄的铜箔上。

　　铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。

　　层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。

　　由于操作不当，有很多指纹或油垢。

　　在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。

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