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　　高速PCB过孔设计

　　通过对通孔寄生特性的分析，可以看出，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往给电路设计带来很大的负面影响。为了减少孔洞的寄生效应造成的不利影响，可以在设计中尽可能多地进行。

　　1、从成本和信号质量两方面选择合理的孔径。例如，对于6-10层存储器模块PCB设计，10/20Mil(钻孔/焊盘)是优选的，并且8/18Mil可以用于一些高密度和小尺寸的板。

　　在目前的技术条件下，小孔很难使用。对于电源或地线穿孔，可以考虑更大的尺寸来减小阻抗。

　　2、使用较薄的PCB板有利于减少孔的两个寄生参数。

　　3、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

　　4、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

　　5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。

　　前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。

　　特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

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