公司新闻

　　双面板在中间是中间层，两侧是对齐层。多层板是多层布线层，每两层之间是电介质层，电介质层可以非常薄。多层电路板具有至少三个导电层，其中两个在外表面上，而其余层集成到绝缘板上。它们之间的电连接通常通过在电路板的横截面上电镀通孔来实现。

　　多层电路板的优缺点

　　优势：

　　由于组装密度高、体积小、重量轻，降低了组装密度，提高了每个部件(包括部件)的可靠性，增加了布线层数，增强了设计的灵活性，可以形成具有一定阻抗的电路，高速传输电路c可以形成电路和磁路的屏蔽层，可以设置金属芯的散热层以满足屏蔽。具有安装简单、可靠性高等优点。

　　缺点：

　　成本高，周期长，对检测手段的可靠性要求高。多层印刷电路是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模、超大规模集成电路的广泛和深入应用，多层印制电路正朝着高密度、高精度和高级数字化方向迅速发展。为适应市场的需要，出现了细线、小孔径、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术。

　　多层PCB与双面板的区别

　　多层PCB电路板是由交替导电图形层和绝缘材料层压粘结而成的印刷电路板。导电图案层数超过三层，层间电互连通过金属化孔实现。如果采用双层面板作为内层，两个单层面板作为外层，或者两个双层面板作为内层，两个单层面板作为外层，并且根据设计要求通过将定位系统和绝缘粘合材料重叠来互连导电图形，则它们将变成四个-层和六层印刷电路板，也称为多层PCB电路板。

　　与一般多层板和双层板的生产工艺相比，主要区别在于多层板增加了几个独特的工艺步骤：内成像和黑化、层压、凹蚀和碎屑去除。在大多数相同的工艺中，一些工艺参数、设备精度和复杂度也有所不同。例如，多层板的内金属化连接是多层板可靠性的决定性因素，孔壁质量要求比双层板高，对钻孔的要求也更高。

　　另外，每次钻削的层压板数量、钻头的转速和进给量与双层钻削板不同。成品和半成品多层板的检验比双层板的检验更加严格和复杂。由于多层板结构复杂，采用均温甘油热熔工艺代替红外热熔工艺，可能导致局部温升过大。

　　本文由多层pcb打样整理，此文不代表本站观点。