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　　通孔(VIA)，在电路板上通孔，连接不同层之间的线路，使电路板从平面结构变成三维结构。

　　单层线路很难不交叉。双层或多层线路必须通过孔连接。通过孔壁上的铜，上下电路铜线连接。

　　单层PCB，有时无法布线，必须通过孔更换。

　　连接不同电路层的大小孔

　　电路板上主要有两种孔：机械孔和激光孔。

　　机械孔：用机械钻头钻的孔。孔的内径大于0.2mm。用较厚的钻头钻的孔会更大。

　　消费电子产品通常设计成直径为0.3毫米。普通PCB工厂可以制造0.3mm的机械孔。

　　如果使用0.2mm和0.25mm机械孔，钻头在精细钻削中速度较慢，容易破碎，而且价格较贵。不是所有的PCB制造商都能制造这样的小机械孔。

　　钻头一次钻过电路板，所以机械孔也称为通孔。

　　激光孔：用激光打的孔。内径一般为0.1毫米。其他规格的激光孔很少。

　　由于激光功率有限，无法直接穿透多层PCB板。它通常用于在表层上打盲孔。

　　孔径尽量大一些：上面讲了，小孔要用小钻头，小钻头价格高，对板厂要求也高。如果电路板面积较大，甚至可以用0.5mm内径的机械孔。

　　尽量不用激光孔：即尽量不使用激光孔。带有一层激光孔的电路板，比不带激光孔的贵30%(一阶板)。带有2层激光孔的，比1层激光孔的再贵30%(二阶板)。

　　其他更贵的设计：过孔工艺越复杂，电路板价格越高，最便宜的和最贵的相差几十倍以上。像0.2mm的机械孔比0.3mm的机械孔电路板贵20%左右;2层激光孔重叠的叠孔板，比2层激光孔交错的错孔板贵20%以上;苹果手机喜欢用的任意层互联板比普通只有机械孔的电路板贵10倍以上(全板都是重叠激光孔)。

　　每个过孔的内表面面积是有限的，通过的电流也是有限的。

　　对于电源线、地线等需要通过大电流的PCB线路，需要打很多个过孔。

　　随机打孔和规则打孔

　　这些过孔可以是矩阵式规则排列，也可以是随机排列的，这两种有没有区别呢?

　　规则排列的比随机排列的好看。随机排列的画图速度快。大部分公司没有强制要求，“有强迫症”的PCB工程师都喜欢用规则排列。

　　矩阵型规则排列的过孔，有可能在某些方向上对信号的阻挡能力更强，如果不刻意追去好看，随机打孔会更稳妥一些。

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