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　　生产的第一步是建立零件之间的在线连接。我们用负转印在金属导体上显示工作膜。该技术是在整个表面上铺上一层薄铜箔，并消除多余的部分。额外的转移是少数人使用的另一种方式。这是一种只在需要的地方才使用铜线的方法，但我们在这里不多谈。

　　正性光致抗蚀剂由光敏剂制成，在光照下溶解。有许多方法可以处理铜表面上的光敏电阻，但最常见的方法是加热它们，并将它们卷在含有光敏电阻的表面上。它也可以以液体形式喷涂，但干膜提供更高的分辨率，也可以生产更薄的电线。发动机罩只是制造PCB层的模板。

　　在PCB上的光刻胶暴露于紫外光之前，覆盖在PCB上的掩模可以防止光刻胶在某些区域暴露。这些被光致抗蚀剂覆盖的区域将成为布线。其他光敏电阻显影后要蚀刻的裸铜零件。

　　蚀刻工艺可将板浸入蚀刻溶剂或将溶剂喷在板上。三氯化铁常用作蚀刻溶剂。蚀刻后移除剩余的光刻胶。

　　1.布线宽度和电流

　　一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)

　　在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)。

　　当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1～1.5mm (60mil) = 2A

　　公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。

　　2.到底多高的频率才算高速板?

　　当信号的上升/下降沿时间< 3~6倍信号传输时间时,即认为是高速信号.

　　对于数字电路，关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升、下降时间，

　　按照一本非常经典的书《High Speed Digtal Design>的理论,信号从10%上升到90%的时间小于6倍导线延时,就是高速信号!------即!即使8KHz的方波信号,只要边沿足够陡峭,一样是高速信号,在布线时需要使用传输线路论

　　3.PCB的堆叠与分层

　　多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计，使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI，多层印制板分层及堆叠中一般遵循以下基本原则：

　　①电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。

　　②布线层应安排与映象平面层相邻。

　　③电源与地层阻抗最低。

　　④在中间层形成带状线，表面形成微带线。两者特性不同。

　　⑤重要信号线应紧临地层。

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