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　　对于PCB，很多朋友会认为它无处不在，从各种家用电器、电脑配件，到各种数码产品，只要电子产品几乎全部使用PCB，那么PCB又是什么呢?印刷电路板是印刷电路板，即印刷电路板、插件电子元件、带线的基板。通过印刷和蚀刻的方法用防腐电路印刷镀铜基板，以冲洗电路。

　　PCB可分为单层、双层和多层。各种电子元件集成在PCB上。在最基本的单层PCB上，零件集中在一侧，而导线集中在另一侧。用这种方法，我们需要在板上钻孔，这样接头就可以穿过板子到另一边，所以零件的接头就焊接在另一边。因此，这种印刷电路板的正面和负面分别称为元件侧和焊锡侧。

　　双层板可以看作是两个单层板的组合，每个单层板的侧面都有电子元件和布线。有时需要通过导孔将一侧的单根导线连接到板的另一侧。导孔是在PCB上填满或涂有金属的小孔，可以两侧用导线连接。目前，许多计算机主板使用4层甚至6层PCB，而显卡一般使用6层PCB。在nVIDIA GeForce4Ti系列中，许多高端显卡都采用8层PCB，称为多层PCB。

　　在多层PCB上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。由于是多层PCB，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。

　　埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。采用的PCB层数越多，成本也就越高。当然，采用更多层的PCB对提供信号的稳定性很有帮助。

　　专业的PCB制作过程相当复杂，拿4层PCB为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、敷铜、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版PCB(含许多块主板)冲压成一块块主板的PCB，再通过测试后进行真空包装。

　　如果PCB制作过程中铜皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良因素。

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