公司新闻

　　通孔是多层PCB的重要组成部分之一。钻孔成本通常是PCB板制造成本的30%到40%。简单地说，PCB上的每个孔都可以称为通孔。

　　一、通孔寄生电容

　　通孔本身存在对地寄生电容。如果隔离孔的直径是D2，通孔焊盘的直径是D1，PCB板的厚度是T，衬底的介电常数是E，则通孔的寄生电容与C=1.41E TD1/(D2-D1)相似。通孔寄生电容对电路的主要作用是延长信号的上升时间，降低电路的速度。程度。

　　二、通过孔的寄生电感

　　同样，在通孔中也存在寄生电感。在高速数字电路设计中，通孔寄生电感造成的危害往往大于寄生电容。其寄生串联电感将削弱旁路电容的贡献和整个电源系统的滤波效果。我们可以用下面的公式来计算空穴近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]，其中L指的是空穴的电感，h是空穴的长度，D是中心空穴的直径。从公式中可以看出，通孔的直径对电感的影响很小，但通孔的长度对电感的影响最大。

　　三、高速PCB中的过孔设计

　　在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

　　1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

　　2.上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

　　3、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

　　4、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

　　5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

　　本文由多层pcb线路板打样整理，此文不代表本站观点。