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　　1、单面焊垫的孔径设置

　　1)单面垫通常不钻孔。如果需要标记钻孔，孔直径应设计为零。如果设计数值，则在生成钻井数据时，会出现井眼坐标，产生问题。

　　2)单面垫，如钻孔，应特别标示。

　　2、带填充块的油漆垫

　　在电路设计中，填充垫可由DRC进行检测，但不适合于加工。因此，填料垫不能直接产生电阻数据。当施加上部焊剂时，焊剂会覆盖填充焊盘区域，导致器件焊接困难。

　　3、电层是花垫和连接

　　由于电源被设计成图案化垫，所以层与实际印刷电路板上的图像相反，并且所有的连接都是隔离线，设计者应该非常清楚。顺便说一下，当在几个地方画几组电源或隔离线时，我们应该小心不要留下间隙，这样两组电源可以短路，也不能造成连接的区域阻塞(这样一组电源是分开的)。

　　4、加工水平的不确定定义

　　1)单面板设计在顶层。如果不以正反两种方式进行，则可能是板配备了设备并且不能焊接。

　　2)例如，当设计一个四层板时，使用TOP中间1和中间2底部，但是在加工过程中它们没有按照这个顺序排列，这需要解释。

　　4、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

　　1)产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

　　2)因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

　　5、表面贴装器件焊盘太短

　　这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

　　6、大面积网格的间距太小

　　组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

　　7、大面积铜箔距外框的距离太近

　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

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