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　　一、处理级别的定义不明确。

　　1、单面板设计在顶层。如果不以正反两种方式进行，则可能是板配备了设备并且不能焊接。

　　2、例如，当设计一个四层板时，使用TOP中间1和中间2底部，但是在加工过程中它们没有按照这个顺序排列，这需要解释。

　　二、在设计或填充块中有太多的填充块太细的线。

　　1、存在光照数据丢失的现象，光绘数据不完整。

　　2、由于在光学数据处理过程中逐块绘制填充块，产生的光学数据量很大，增加了数据处理的难度。

　　三、表面贴装装置垫太短

　　这是开关测试。对于表面安装密度过高的装置，脚之间的距离非常小，垫子也非常薄。测试针的安装必须从上到下(左和右)处于交错位置。例如，焊盘的设计太短，虽然不会影响设备的安装，但会使测试针脱臼。

　　四、大面积网格的间距太小

　　组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

　　五、大面积铜箔距外框的距离太近

　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

　　捷配线路板

　　六、外形边框设计的不明确

　　有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

　　七、图形设计不均匀

　　在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

　　八、异型孔太短

　　异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

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