一、焊盘的重叠
1、衬垫的重叠(除了表面垫)意味着孔的重叠。在钻削过程中,由于在一个地方反复钻削,钻头会断裂,造成孔的损坏。
2、多层板中两个孔重叠,例如一个孔是隔离盘,另一个孔是连接盘(花盘)。这将导致作为隔离盘的负面,导致废料。
二、图形层滥用
1、在一些图形层上已经做了一些无用的连接,但是四层板已经设计了五层以上的线,这导致了误解。
2、设计时很容易画图纸。以Protel软件为例,用板层在所有层上画线,用板层标记线。这样,当绘制数据时,由于没有选择板层,电路将断开,连接将丢失,或者由于选择板层的标记线而导致短路。因此,图形层的完整性和清晰性将在设计中得以保持。清楚。
3、与传统设计不同,如底层构件表面设计、顶层焊接表面设计,造成不便。
三、字符的乱放
1、特征帽SMD焊盘给印刷电路板的开关测试和元器件的焊接带来不便。
2、字符设计太小,这使得丝网印刷变得困难。过大会使字符重叠,难以区分。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的坐标,而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
六、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。
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