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　　一、垫的重叠

　　1、衬垫的重叠(除了表面垫)意味着孔的重叠。在钻削过程中，由于在一个地方反复钻削，钻头会断裂，造成孔的损坏。

　　2、多层板中两个孔重叠，例如一个孔是隔离盘，另一个孔是连接盘(花盘)。这将导致作为隔离盘的负面，导致废料。

　　二、图形层滥用

　　1、在一些图形层上已经做了一些无用的连接，但是四层板已经设计了五层以上的线，这导致了误解。

　　2、设计时很容易画图纸。以Protel软件为例，用板层在所有层上画线，用板层标记线。这样，当绘制数据时，由于没有选择板层，电路将断开，连接将丢失，或者由于选择板层的标记线而导致短路。因此，图形层的完整性和清晰性将在设计中得以保持。清楚。

　　3、与传统设计不同，如底层构件表面设计、顶层焊接表面设计，造成不便。

　　三、性格安排

　　1、特征帽SMD焊盘给印刷电路板的开关测试和元器件的焊接带来不便。

　　2、字符设计太小，这使得丝网印刷变得困难。过大会使字符重叠，难以区分。

　　PCB打样板

　　四、单面焊盘孔径的设置

　　1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。

　　2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

　　五、用填充块画焊盘

　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

　　六、电地层又是花焊盘又是连线

　　因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

　　七、加工层次定义不明确

　　1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

　　2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

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