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线路板打样:沉金与镀金的优劣性比较
发布日期：2017-05-27 10:29    浏览次数：     作者：线路板打样    
线路板打样:沉金与镀金的优劣性比较

一、镀金板与沉金板的基本区别
 
性 能             外 观                  可焊性                                      信号传输                                                                                     品 质
镀金板        金色发白       一般，偶有焊接不良的情况      趋肤效应不利于高 频信号的传输               1、金面易氧化 2、易造成金丝微短 3、阻焊结合力不强
沉金板         金黄色                        好                              趋肤效应对信号没 有影响                          1、不易氧化 2、不产生金丝 3、阻焊结合力好

二、原理区别

       FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！
       PLANTING GOLD 采用的是电解的原理!

      在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不 足，也是导致很多公司放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛 用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金。

      什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金 金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
      1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金 黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
      2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不 良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。 同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
      3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
      4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
      5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金 板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
      6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时 不会对间距产生影响。
      7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组 装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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