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PCB前处理过程中的问题分析
发布日期：2015-02-03 15:25    浏览次数：     作者：admin    
PCB线路板前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣，本文就PCB前处理程序中人，机，物，料等条件可能会导致产生的问题做一些分析，达到更有效操作的目的。
1.会使用到PCB前处理设备的制程，例如：内层PCB前处理线，电镀一铜PCB线路板前处理线，D/F，防焊(阻焊)等。
2.以硬板PCB防焊(阻焊)PCB前处理线为例：刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风刀->烘干段->太阳盘收板->出料收板。
3.一般使用刷轮为#600， #800 的金钢刷，这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力。