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PCB清洗及干燥注意事项
发布日期：2015-02-03 15:43    浏览次数：     作者：    
为了进行大规模生产，工程师在设计PCB电路板时也需要记住清洗工艺，设计元件布局、焊接和清洁的时候要考虑一些权衡办法。对高密度的表面贴装装配，设计者应该提供清洁的余地。以下是一些值得考虑的设计选择：
1. 元件的最佳方向 
2. 喷射元件下面的最小障碍 
3. 清洗化学剂的高能喷射器的使用 
4. 冲刷(液态颗粒小于元件与板层之间的空间)用的微细喷雾的使用 
5. “阴影”的消除，即，较高的元件放置在离喷雾嘴最远的位置，最小的元件最近 
6. 元件贴放：无源片状元件(或圆柱形通孔类)的方向应该是使其长轴垂直于喷雾方向。双排和小引脚的集成电路(SOIC)元件是长边沿喷雾线放置。